Half Cutting knife

반도체 도금 공정 후 외곽 도금층 탈피를 수월하게 하기 위한 Cutter
품명 Half Cutting knife
재질 초경
제작공차 ±0.005
사용목적 반도체 도금 공정 후 외곽 도금층 탈피를 수월하게 하기 위한 Cutter
SELLING POINT
  • Cutter 날 부 치핑이 없는 완전한 예각 완성